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2024.10.24丨IGBT 模塊裝配的插針技術(shù)
欄目:學(xué)習(xí)園地 發(fā)布時(shí)間:2024-10-24
IGBT 模塊裝配的插針技術(shù)

IGBT 正成為大功率應(yīng)用的首選器件,其開關(guān)、溫度、重量和成本控制上均有提高。IGBT 模塊可用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的主電機(jī)控制器,及控制工業(yè)電機(jī)、火車以及空調(diào)和冰箱、電磁爐等家用電器的控制器。

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傳統(tǒng) IGBT 模塊組裝方法

IGBT 模塊制造商關(guān)心的是如何將這些功率半導(dǎo)體進(jìn)一步連接到產(chǎn)品上。為此,通常采用拼針焊接技術(shù)。這種技術(shù)的缺點(diǎn)是過熱:高溫會(huì)損壞 IGBT 模塊的印刷電路板,而印刷電路板通常是陶瓷的。

替代技術(shù)

另一種技術(shù)是在組裝 IGBT 模塊時(shí)將柱狀端子(也稱為套管或管狀端子)焊接到 陶瓷基板的銅墊上。標(biāo)準(zhǔn)的拾取貼裝機(jī)可用于此操作。然后使用拼針插入設(shè)備將拼針插入這些立柱。支柱立在電路板上,其功能類似于通孔安裝方法中的 "替代 "孔。如果使用壓入拼針的方式,則只需將 IGBT 模塊壓入配套的印刷電路板或控制器即可實(shí)現(xiàn)可靠連接。

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采用立柱中拼針技術(shù)組裝 IGBT 模塊的優(yōu)勢(shì):

  • 在組裝 IGBT 模塊時(shí),消除了拼針焊接,從而避免了陶瓷基板 高溫?fù)p壞的風(fēng)險(xiǎn)。
  • 對(duì)于無法鉆孔的印刷電路板,也可以使用這種技術(shù)。
  • 立柱可以用標(biāo)準(zhǔn)的拾取貼裝機(jī)進(jìn)行安裝,PCB 制造商通常都有這種設(shè)備。
  • 過程控制。在將 IGBT 模塊壓入配套的控制 PCB 時(shí),可控制插入力和質(zhì)量。
  • 壓入式拼針可節(jié)約成本:在最終產(chǎn)品中安裝 IGBT 時(shí)無需焊接。當(dāng)插針插入印刷電路板上直徑較小的孔時(shí),在變形區(qū)("針眼")的壓縮可確保連接牢固。

文章來源:艾邦半導(dǎo)體