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2024.10.23丨Yole&PCIM:功率半導(dǎo)體革命——變革與趨勢
欄目:學(xué)習(xí)園地 發(fā)布時間:2024-10-23
Yole&PCIM:功率半導(dǎo)體革命——變革與趨勢

在不斷發(fā)展的電力半導(dǎo)體領(lǐng)域,過去十年間發(fā)生了顯著的變化,并有可靠的跡象表明未來將會有更多的變革。2022年,電力電子市場(包括分立器件和模塊)總價值達(dá)到了209億美元,預(yù)計到2028年將增長至333億美元。歷史上,硅一直是主導(dǎo)技術(shù),并且隨著300毫米 Si MOSFET 和 IGBT 平臺的采用,硅的演變?nèi)栽诶^續(xù),確保其成本競爭力。然而,正是寬禁帶(WBG)技術(shù)(特別是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN))的快速崛起,正在重新塑造這一行業(yè)。

碳化硅(SiC)正經(jīng)歷大幅增長。預(yù)計到2029年,SiC電力電子市場將達(dá)到100億美元,占全球市場的28.6%。這一增長得益于200毫米平臺、更高的功率密度和優(yōu)化的功率模塊封裝等技術(shù)趨勢,同時也得益于SiC生態(tài)系統(tǒng)向垂直整合的轉(zhuǎn)變。例如,意法半導(dǎo)體 STMicroelectronics、羅姆 ROHM、安森美 Onsemi和 Wolfspeed 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在增強其供應(yīng)鏈,增加內(nèi)部基板生產(chǎn)能力。同時,中國廠商如天科合達(dá) Tankeblue、天岳先進(jìn) SICC、爍科晶體 SemiSiC 等也在大力擴展SiC晶圓的產(chǎn)能。

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氮化鎵(GaN)技術(shù)也在多個應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出強勁增長,包括消費電子和汽車領(lǐng)域,尤其是在快速充電器和過壓保護(hù)等方面,以及家用電器和數(shù)據(jù)中心的電源應(yīng)用中。創(chuàng)新還在推動探索下一代半導(dǎo)體,如塊狀氮化鎵GaN、氧化鎵Ga2O3和金剛石。

電動汽車的普及改變了功率模塊技術(shù)和市場趨勢

電動汽車(EV)已經(jīng)獲得了相當(dāng)大的市場接受度,占據(jù)了整體電力電子行業(yè)的重要份額。2023年,全球銷售的乘用車中近30%是電動汽車。預(yù)計在未來幾年,這一比例將進(jìn)一步增加,到2028年電動汽車將占所有乘用車的50%。電動車不僅代表了一個重大且可持續(xù)的市場機會,而且還具有更廣泛的影響

汽車行業(yè)以推動標(biāo)準(zhǔn)和引入新技術(shù)而著稱,特別是在電力電子領(lǐng)域。其直接動機是提高駕駛續(xù)航里程和降低成本,但這些進(jìn)步不斷改變功率模塊技術(shù)和電池包的發(fā)展,并簡化了供應(yīng)鏈。這為在需要強大性能和提高效率的各種工業(yè)應(yīng)用中采用這些技術(shù)創(chuàng)造了新的機會。

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趨向更實惠電動汽車的影響

電動汽車正在進(jìn)入市場擴張的新階段,通常稱為“向更實惠車型的轉(zhuǎn)變”。在最初追求高功率、長續(xù)航的車型后,汽車制造商正在擴大其客戶群,吸引那些尋求價格在20,000美元至25,000美元之間的電動汽車的消費者。這涉及多種成本降低策略,如減少電動機驅(qū)動功率、縮小車載充電器功率、減少電池容量、增加系統(tǒng)集成,并減少車輛中的SiC含量。這些趨勢正在影響電動汽車供應(yīng)鏈,中國、歐洲和美國的策略各不相同。

SiC的性能與成本動態(tài)

即使價格更實惠的電動車尋找更多使用硅的方式時,預(yù)計汽車行業(yè)仍將在可預(yù)見的未來主導(dǎo)SiC器件的需求。SiC在特斯拉Model 3中取得了突破,并在 800V電池電動汽車(BEVs)中得到了廣泛應(yīng)用,預(yù)計這些車型將占市場的近80%。主要制造商如特斯拉和比亞迪正在增加其SiC技術(shù)的使用,比亞迪還在開發(fā)內(nèi)部SiC能力,并與其他半導(dǎo)體公司合作供應(yīng)SiC。

采用SiC技術(shù)相關(guān)的成本考量是顯著的。但最近SiC晶圓和器件技術(shù)的產(chǎn)能擴張,以及封裝技術(shù)的進(jìn)步和市場動態(tài),正推動成本下降,使SiC技術(shù)在更廣泛的應(yīng)用中變得更加可及。

智能集成不僅僅關(guān)乎尺寸

成本降低也是電力電子中智能集成的基本驅(qū)動力。主要關(guān)注點是最小化能源浪費,并最大化可再生能源的潛力,以最終減少環(huán)境影響。智能集成在能源生態(tài)系統(tǒng)的所有層面實現(xiàn)這一目標(biāo),通過開發(fā)發(fā)電、分配、能源儲存和消費各個應(yīng)用之間的可能協(xié)同效應(yīng)。

它被應(yīng)用于連接從風(fēng)能、波能和光伏系統(tǒng)到電池儲能或氫生產(chǎn)系統(tǒng)以及電網(wǎng)的所有事物,包括家庭、電動汽車和工業(yè)消費。這一趨勢影響了一系列技術(shù)發(fā)展,需要減小解決方案的尺寸和成本,簡化部署并促進(jìn)采用。包括從液體冷卻到寬禁帶(WBG)技術(shù),解決方案需要在多個領(lǐng)域進(jìn)行開發(fā),這挑戰(zhàn)了開發(fā)者在多樣化專業(yè)領(lǐng)域的能力,并要求組織探索提供完整解決方案的新商機。從這個意義上講,智能集成正在重塑供應(yīng)鏈,可以預(yù)期合并和收購將會發(fā)生。

挑戰(zhàn)與預(yù)測

隨著2024年尤其是硅碳(SiC)產(chǎn)能的擴展,預(yù)計供應(yīng)限制將得到緩解。這一變化將推動不僅汽車行業(yè),還有工業(yè)和能源部門的顯著增長和市場機遇,從而進(jìn)一步促進(jìn)電力電子技術(shù)的廣泛采用。

文章來源:艾邦半導(dǎo)體