日前，我司研發(fā)的“DBC電路板上料設(shè)備及其上料方法”喜獲國(guó)家發(fā)明專利，專利號(hào)為 ZL 2024 1 0767040.2，并于2024年8月27日獲得發(fā)明專利證書。

自公司成立以來(lái)，公司一直以研發(fā)行業(yè)新技術(shù)，新產(chǎn)品為宗旨，積極開(kāi)展各項(xiàng)創(chuàng)新工作，已申請(qǐng)并獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)發(fā)明專利，實(shí)用新型專利及軟件著作權(quán)等40多項(xiàng) 。 此項(xiàng)專利為我司的第九件發(fā)明專利 ，對(duì)我司今后的發(fā)展具有重要意義。此次發(fā)明專利的獲得不僅提升了公司產(chǎn)品科技含量，更增強(qiáng)了公司技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司的未來(lái)發(fā)展提供了強(qiáng)有力的科技支撐。

創(chuàng)新成果不僅能夠提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)持續(xù)發(fā)展和品牌樹(shù)立也有著重要的作用，多項(xiàng)專利的成功申報(bào)標(biāo)志著公司在創(chuàng)新發(fā)展的道路上又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

今后，科瑞爾將繼續(xù)加大對(duì)科研的投入力度，積極開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新工作，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)權(quán)管理，為企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐，力爭(zhēng)成為引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商的先驅(qū)者。